优异的PPA特性和可扩展性支持SoC制造商实现领先AI功能英国伦敦和中国上海，2021年12月20日–Imagination Technologies宣布：领先的无晶圆厂半导体公司展锐（UNISOC）
疫情的这把火，连续烧了两年，终于要烧到库克眉毛了。据《日经新闻》报道，曾经敞开供应的苹果，调降了2021年总产量目标，年底前将生产约8，300万至8，500万支iPhone 13系列手机，低于之前的9，500万支目标
12月20日消息，近日，国内光刻胶产业迎来新发展。上海新阳半导体材料股份有限公司发布了其签订《合作备忘录》的相关公告，公告内容显示，上海新阳于2021年12月16日与德国贺利氏科技集团签署了《合作备忘录》框架协议，共同推进半导体光刻胶的发展，以解决中国半导体供应链面临的新挑战
作者 ｜ 顾天娇阅读所需约5分钟11月11日晚，中芯国际发布三季报，2021年三季度公司营业收入和毛利率双创新高。营业收入为92．81亿元，环比增长5．5％，同比增长21．5％；毛利率为 30．2％，环比增长3．7个百分点，同比增长3．9个百分点
①索尼全球首发双层晶体管堆叠式CIS技术索尼半导体解决方案宣布其已成功开发出全球首个双层晶体管像素堆叠式CIS技术。新技术让光电二极管分别置于不同的基片层。使独立优化光电二极管和像素晶体管架构成为了可
文｜明美无限现在的手机的尺寸，大部分是超过了5英寸，不过呢，很多人也很怀恋多年前的小屏手机，而在手机行业，目前安卓品牌似乎没有太多的小屏手机可以再一次进行选择，倒是苹果手机，一般都有小屏的产品推出。这不据外媒报
因为众所周知的原因，从去年下半年开始，华为的手机业务大下滑，还把荣耀卖掉了，于是从销量来看，华为手机先是跌出全球前5，再是跌出国内前5。虽然消费者万般不舍，但不得不承认，目前华为手机确实存在感不强了，要想再次恢复到巅峰时期，可就难了
如果在前年的时候，你问全球安卓手机芯片谁最牛，估计大家都会说是高通，确实不管是从市占率，还是从品牌声誉，还是从性能来看，高通骁龙系列是当之无愧的冠军。不过当时间进入到2020年下半年后，事情就发生了变
业界人士指高通的骁龙8G1加强版已确定由台积电代工，发布时间也将提前到明年4月份，根本原因在于当前推出的骁龙8G1实在不如联发科的天玑9000，担忧被天玑9000抢走太多市场占有率。这一代高端芯片可谓是
在如今的数字音频功率放大器领域市面上常见的数字功放功放芯片就是两大系列，cm系列和mm系列。上下排列或者右上右下，是cm系列常见的结构。cm系列除了pa功放外，还有ram功放，复合功放，两级结构的功放，功率放大器等等
OPPO也发布了自己的第一款折叠屏手机Find N，不黑不吹，这款折叠屏手机确实很棒，也是当前折叠痕迹最小的折叠手机，没有之一，同时价格相比于其它折叠屏手机，也不算贵，甚至是首发价最便宜的折叠屏手机。
十五岁，正值青春年少蓬勃成长，也是一个充满更多可能的年纪。对企业而言，十五年的时间足以发展成为行业巨头。2006年，亚马逊发布全球第一个云计算服务Amazon S3，云计算的商业化时代由此拉开帷幕，引发了IT基础设施向按需分配、按需付费的模式转变，直到发展成为今天全球不能离开的IT基础设施
小尺寸与高性能一直是一个难以两全的事情,不仅技术难度大而且受众面相对来说还比较窄,不过华硕却始终没放弃对这一领域的探索。在过去华硕旗下的 ROG 幻 14 就是小屏游戏性能本的标杆。而最近,华硕推出了全新的 14 英寸游戏性能轻薄创作本 —— 灵耀 Pro14
文︱王树一狼奔豕突数年后，曾屡屡对外表示，只有芯片是事业其他都是生意的紫光集团，在我国芯片产业有史以来最繁荣的时期摇摇欲坠，陷入资不抵债的窘境，还好最终有人接盘。如果能预知自己的造芯之路将以公开检举信
本文来自方正证券研究所2021年10月09日发布的报告《复盘半导体5年：国产替代和创新驱动进行中》，欲了解详细的细节内容，请阅读报告原文为系统研究半导体股价走势背后的动因关系，我们提出了全新的半导体分析框架
以前所有的芯片企业都是IDM模式的，就是设计、制造、封测一条龙全部搞定，比如英特尔、德州仪器等，造芯的门槛特别高。所以我们总是听到有人说联想20年前不具备造芯条件，就是因为当时的联想，就没有能力，也没实力去搞定设计、制造、封测这些所有环节
在信息时代，芯片大范围的应用于各种电子科技类产品和系统之中，是高水平制造业的基石。如果在关键领域中“缺芯”，中国许多高端行业的发展就会受到不同程度的限制，智能手机行业更是如此！而无论是从自身商业利益还是整体行业发展出发，破解手机行业的芯片自主难题，势在必行
说到全世界内手机生产厂商排名，业内一致认为三星才是稳坐头把交椅的厂商，其中有个重要理由是三星手机销量最高，但做生意最终目的是赚钱，如果按这个理由来划分，苹果就是毫无争议的第一，iPhone不管是营收还是
业界传闻指苹果已在筹划折叠手机，预计最快在2023年上市，并且估计它将发布两款类似于三星折叠手机的款式，随着它进入折叠手机市场，或许它和三星将占有折叠手机市场大部分市场占有率。折叠手机获得众多手机企业的
众所周知，芯片的整个生产分为三个环节，分别是设计、制造、封测。IDM公司是一家就可以搞定设计、制造、封测三个环节，比如英特尔、三星。但大部分的芯片企业，都只负责这三个环节中的一环，比如华为、高通、苹果只设计，台积电只生产，日月光只封测，并且现在的IDM企业慢慢的变少了，芯片企业大多数都只精于某一项
